Thema: Bestimmung der Temperaturabklingkurve elektronischer Komponenten nach Hoch- und Tieftemperaturlagerung
Hintergrund und Methode
- Bestimmte Produktparameter sollen bei hohen und tiefen Temperaturen ermittelt werden, eine Messung direkt in der Klimakammer ist jedoch nicht möglich
- In der Praxis wird daher unmittelbar nach der Klimalagerung gemessen – bei unzureichend bekannter Komponententemperatur
- Durch Kenntnis der Temperaturabklingkurve der Komponenten kann auf die Temperatur im Moment der Messung rückgeschlossen werden
- Die Ermittlung der Temperaturequilibrierungskurve nach Hoch- und Tieftemperaturlagerung erfolgte mittels Thermografiekamera
Ergebnis
- Die Angleichung der Komponententemperatur an die Raumtemperatur ist ein schneller Prozess und folgt einem exponentiellen Zeitverlauf
- So differiert etwa die Temperatur der zu messenden Komponente nach 15 Sekunden bereits um bis zu 30°C von der Lagertemperatur im Klimatest